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    水滴角測量儀應用芯片半導體行業(晶圓wafer)的關鍵技術要點

    更新時間:2020-06-11       點擊次數:2365
     半導體芯片行業特別是晶圓製程中對於清淨度的要求非常高,隻有符合要求的晶圓才可視為合格品。作為測試等離子清洗效果評估的手段,水滴角測量儀是評估晶圓品質的有效的工具。2018年以來,中國的芯片行業得到了迅速發展,因而,對於水滴角的測試提出了更高要求。
    根據水滴角測試基本原理:固體樣品表麵因本身存在的表麵粗糙度、化學多樣性、異構性的等因素,固體表麵的接觸角值或水滴角值均體現為左、右、前、後的不一致;因而,水滴角的測量儀器的算法必須采用符合界麵化學的基本原理並能夠實現 3D水滴角測量的阿莎算法(ADSA-RealDrop)。同時,硬件方麵必須具備微米級控製精度的獨立控製的二維水平調整台和微米級控製精度的獨立控製的二維水平調整機構。
     
    測試芯片半導體的應用過程的技術要求:
     
    1、由於芯片納米級的工藝,如12納米或7納米製程時,且結構是多樣的,方向是多樣的,因而,異構性以芯片或晶圓製程中尤其突出。進而,必須要求水滴角測量儀能夠基於阿莎算法並充分利用阿莎算法的敏感度高的優點。
     
    2、水滴角測量儀的應用物性要求能夠敏感的捕捉到微滴(盡量為1uL以內,采用超細針頭)小範圍內的左、右、前、後由於清潔度效果不好導致的角度的微小變化。
     
    綜合如上,快猫成人网站可以發現,對於芯片或晶圓製程來講,水滴角的應用除了用於測試等離子清洗(Plasma)的效果外,還有一個更為重要的應用是評估何種情況下,晶圓的粘附力或表麵自由能是合理的。而特別是後者的應用,目前來講,中國的芯片製造廠還沒有像國外的生產廠那個引起足夠的重視。

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